Bill 喀唬爛~

 訂單爆！京元電、欣銓接到手軟

2010-04-13 【時報-台北電】 

封測市場第2季訂單持續爆滿，若分析各次產業別的接單情況，以測試產能最缺，包括高階邏輯晶片、LCD驅動IC、混合訊號等晶圓測試及成品測試，已出現1成至2成產能供給缺口，京元電（2449）、欣銓（3264）接單接到手軟。至於應用在高階晶片的晶圓植凸塊（wafer bump）、最新導入量產的銅導線（cu wire）封裝、及取代低接腳數基板封裝的四方扁平無接線（QFN）等產能同樣不足，日月光（2311）因擴產速度最快，成為主要受惠者。

封測廠第1季繳出亮麗成績單，第2季訂單早在3月中上旬時就已接滿，封測業者全力進行擴產。因為國內外封測廠訂單一下子湧入到設備廠，所以包括封裝打線機、高速或混合訊號測試機等，交期一再延後，部份大型客戶指定的關鍵設備，交期已經高達3個月以上。也因此，封測市場第2季產能不足問題將直接浮上檯面。

由於上游晶圓雙雄台積電、聯電等第2季接單全滿，且產能比上季增加約1成，所以釋出的晶圓測試訂單明顯較上季增加5％至10％，加上英飛凌、恩智浦等國際IDM廠也開始將晶圓測試釋出委外代工，但因晶圓測試設備交期拉長，新增產能要到第2季下旬才會開出，現在成為產能相對上較缺的一塊市場。

此外，成品測試也同樣面臨設備交期拉長所導致的產能不足問題，如頎邦董事長吳非艱就表示，第2季LCD驅動IC將出現測試產能不足的問題。所以，擁有龐大測試產能的京元電、欣銓等兩家業者，第2季營運能見度最高，營收成長約1成的動能也最明確。