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《半導體》欣銓22.8億擴產，搶測試市場大餅

晶圓測試廠欣銓科技（3264）昨（20）日參加櫃買中心舉辦的市場特色產業業績發表會，除了宣布完成22.8億元銀行聯貸，將用來購買測試機台擴產，也樂觀看待測試市場前景，認為景氣好到下半年應該沒有太大問題。由於近來手機晶片改採系統封裝（SiP），晶圓測試角色愈形吃重，欣銓擁有國內最大12吋晶圓測試產能，將成為此一趨勢下的最大受惠者。

欣銓日前公布第1季合併營收達11.82億元，較去年第4季成長5％，已創下營收連續4個季度成長紀錄，欣銓預計本周末公佈首季財報，市場法人推估首季淨利約達3.2億至3.3億元，每股淨利約0.75元至0.77元間。由於上游晶圓代工廠新增產能持續開出，IDM廠又擴大委外封測。

法人預估欣銓第2季營收將成長接近10％，第3季還有持續成長空間。

欣銓昨日與中國信託等7家銀行簽訂為期5年、新台幣22.8億元聯貸案，聯貸案主要用於今年資本支出，以購置擴充測試產能，及增加資金上的靈活調度，而欣銓今年資本支出預估達18億元，每括台灣廠15億元及海外新加坡廠3億元，以因應日益吃緊的產能。 (新聞來源：工商時報─記者涂志豪、孫彬訓／台北報導)