封測Q3訂單，看到9月上旬－Bill 喀唬爛~

封測Q3訂單，看到9月上旬

2010-05-03工商時報─記者涂志豪

晶圓代工廠台積電、聯電等第2季新增產能開出，總投片量可望較第1季增加約1成幅度，由於晶圓代工所需前置時間（lead time）約達6至10週，隨著晶圓投片量在4月後逐步拉升，後段封測廠的接單能見度也一再展延。業者指出，晶圓代工廠第2季產能滿載投片，等於確保封測廠第3季訂單持續成長，可掌握訂單能見度已達9月初。

晶圓代工廠產能滿載，除了讓平均接單價格（ASP）持穩向上外，也讓後段封測廠直接受惠。台積電、聯電、世界先進等新設備機台到位之後，第2季新增產能已於4月後陸續開出，由於上游客戶下單積極，總投片量可望較第1季增加約1成的幅度，以晶圓製造需要6至10週的前置時間加以推算，等於是讓封測廠第3季已確定訂單能見度看到9月上旬。