Bill 喀唬爛~

覆晶基板 下半年恐吃緊

2010-05-19 工商時報 【記者涂志豪／台北報導】

英特爾力拼32奈米Westmere處理器出貨，本季度擴大對台日IC基板業者採購x68規格覆晶基板，由於英特爾x68基板層數達12至14層，與上一代x66基板僅8至10層相較，已大量去化覆晶基板市場產能。

隨著英特爾Westmere出貨比重持續拉高，業內預估覆晶基板下半年供給將吃緊，平均價格（ASP）已於第2季止跌回穩，有利於南電（8046）、欣興（3037）、景碩(3189）等基板供應商毛利率的提升。

英特爾去年底推出32奈米Westmere處理器後，今年第1季桌上型電腦用Clarkdale處理器出貨比重已達10％，預計年底將提升到27％，至於筆記型電腦用Arrandale處理器近來因供貨不足，在ODM/OEM廠的持續下單之下，出貨比重也持續拉升，預計年底前佔筆記型電腦處理器出貨比重將逾2成。

因為製程轉換到32奈米，加上Westmere處理器是將45奈米繪圖核心也整合在內，所以新一代x68覆晶基板的層數明顯增加。根據基板業者表示，應用在45奈米Penryn及Nehalem處理器的x66覆晶基板，層數8至10層（2+4+2及3+4+3等兩種規格），但今年初升級到x68覆晶基板，層數已拉高到12至14層（4+4+4及5+4+5等兩種規格）。

由於英特爾與覆晶基板供應商日本特殊陶業（NGK Spark Plug）在去年底談判失敗後，NGK自4月起將停止覆晶基板供貨予英特爾，改由南電接單生產，所以現在英特爾處理器覆晶基板供應商，僅剩下新光電氣（Shinko）、揖斐電（Ibiden）、南電等3家業者。

加上x68規格覆晶基板的層數增加，而過去兩年覆晶基板廠也沒有大幅擴產動作，因此在產能因基板層數增加而被大幅去化後，業界預期下半年x68需求拉高後，覆晶基板供貨恐將吃緊，並會排擠到晶片組及繪圖晶片的基板產能。

在預期下半年覆晶基板的供貨恐不足情況下，基板廠雖然已開始進行擴產計劃，但受制於設備交期拉長，產能增幅有限，所以過去4年來，每層數平均價格調降1％至3％的慣例，已在第2季停止。對於南電、欣興等基板廠來說，因為成本持續降低，價格持穩將有助於毛利率的提升。