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封測雙雄啟動漲價機制

2010-05-24 工商時報 【記者涂志豪／台北報導】

國際黃金日前創下1,250美元歷史新高後回跌，上週五收盤價仍達1,177美元，雖然國際金價目前進入整理期，但在黃金每盎司價格漲破1,200美元後，封測廠將無利可圖，包括日月光（2311）、矽品（2325）等業者，已再度啟動成本轉嫁機制，並提高銅導線封裝比重，以降低黃金價格大漲後帶來的成本上升壓力。

面對黃金價格持續飆漲，國內封測廠可說是有苦難言，對矽品來說，黃金每盎司上漲50美元，將影響封裝材料成本1％，對日月光來說，黃金價格每上漲1％，就會影響銷貨成本0.2％，影響毛利率約0.1％。由此來看，一旦黃金價格漲破1,200美元，等於已突破封測廠可忍受臨界點，再漲上去將開始侵蝕到封測加工費。

為降低黃金價格持續上漲帶來的成本上升壓力，日月光、矽品等封測大廠，已重啟成本轉嫁機制，透過與客戶的溝通，下半年新料號產品將開始進行成本轉嫁。至於黃金用料比重高的LCD驅動IC封測廠頎邦及南茂等，則已於第2季反應黃金漲價幅度並轉嫁予客戶。

業者指出，若第3季黃金價格持續上漲，還會持續將黃金成本轉嫁出去。

除了轉嫁成本做法外，日月光、矽品等業者也加速銅導線封裝比重，如日月光第1季銅打線機台數已達1,600台，第2季將再增加750台至800台，現在銅導線封裝已有65個客戶進入量產，合計共有100個以上客戶正在進行認證。

矽品第1季在台灣及蘇州兩地同步進行銅打線機台擴產，第1季末銅打線機台數已達874台，第2季將再增加450台，第3季會大幅提高採購量至900台，希望全年新增的銅打線機台數在年底時可達3,124台，以追趕上競爭對手日月光的擴產速度。

業者表示，銅導線封裝的平均價格雖然低於黃金打線約2成，營收成長幅度恐因此趨緩，但相較於黃金價格上漲就會吃掉獲利的情況，銅導線封裝的毛利率已明顯高於黃金打線，所以現在黃金價格大漲，客戶也將加速轉進銅線製程，有利於降低毛利率下滑的壓力。