iPad正流行，高階HDI板未來恐缺貨
2010-06-19 【時報-台北電】
iPad推出以來引爆銷售熱潮，由於iPad使用者更要求電力持久度，機身必須騰出更多空間以容納較大電池，可以節省空間的AnylayerHDI板，預期將蔚為風潮。欣興（3037）董事長曾子章認為，在CULV時代的高階HDI板功敗垂成，隨著iPad問世，高階HDI板將捲土重來，未來2至3年不排除供貨拉警報。
曾子章分析，iPad更講究電池使用時間要更長，機身必須有更多空間容納電池，可以節省空間設計的高階HDI板將會成為趨勢，1年半前，CULV筆電雖然先喊出大量採用高階HDI板的口號，在13吋至14吋之間空間很大，但是在成本考量，以及CULV並沒有帶動銷售熱潮衝擊，高階HDI板所受到的激勵效果有限，iPad的概念讓高階HDI板功能，未來2年至3年會廣為其他業者採用，進一步造成風潮。
目前HDI板產能並不算缺貨，但未來2至3年在可攜式產品上，將會廣泛應用，因此未來不排除會出現缺貨狀況。目前欣興HDI板產能達每月140萬呎至150萬呎，稼動率約85％，今年底產能將上看170萬呎，對iPad帶動的銷售熱潮，已做好準備。
在智慧型手機上，曾子章指出，由於軟硬複合板在高階手機應用上，已有點火跡象，從第3季開始，欣興軟硬複合板將連續數個月產能滿載，主要都應用在手機上，預估滿載營收將可達2.5億元。至於智慧型手機所需的軟板，欣興也有所規劃。
曾子章表示，軟板產值在整個PCB產業中約達13％至14％，對欣興來說必須重新學習，人才特質也不盡相同，因此欣興希望投資5年的時間，培育自己的軟板種子團隊，並且取得國際間前幾名的角色。(新聞來源：工商時報─記者李淑惠／台北報導)
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