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頎邦 全年EPS挑戰5元

【聯合晚報╱記者林超熙/台北報導】 2010.05.31 02:57 pm

頎邦(6147)於4月1日正式合併飛信(3063)成為新頎邦後，拜驅動IC委託封測訂單源源不斷湧入之賜，營業額開始三級跳，加上合併綜效快速發酵，毛利率大幅提升，法人估計第二季EPS有衝高至1~1.2元可能，全年EPS挑戰5元大關，激勵今天股價率先表態勁揚。

頎邦生產線爆滿，即使併入飛信後，整體產能利用率也維持9成以上的滿載水位，首季毛利率高達27.1%，較去年同期-21.5%大大改善，第二季中大尺寸面板需求強勁，來自驅動IC端釋出封測代工訂單不斷快速拉高，且第三季接單透明度依舊強勁明亮，法人預期頎邦於4月合併營收創下12.07億元後，5月可望再向上攀高至13億元，第二季合併營收上看38 億元上。

美林亞太區半導體首席分析師何浩銘(Daniel Heyler)日前逆勢調升頎邦評等，從「中立」調升為「買進」，將目標價調高至70元。何浩銘認為，頎邦合併飛信後，LCD驅動IC封測已成獨占局面，市占率達50%以上，由於產能供不應求，頎邦在未合併飛信前，已陸續調漲封測代工價格，合併後又調漲10%至15%，因此，預估新頎邦第二季毛利率將從27.1%拉高至30%；且頎邦主要美系客戶，成功打入某大電視與手機供應鏈，頎邦受惠於該客戶釋出訂單拉高，樂觀預估今年每股純益約5.05元，較去年1.03元，大幅成長近5倍。