全球晶圓擴產 挑戰台積電
【經濟日報╱記者謝佳雯／台北報導】 2010.06.02 03:46 am
全球第三大晶圓代工廠全球晶圓（Global Foundries，GF）積極擴產，執行長葛魯斯（Douglas Grose）昨（1）日 指出，今年資本支出由25億美元提高為27億至28億美元，總產能將提高25%。
去年全球晶圓全球市占率已逼近聯電，在擴產策略下，可望超越聯電，並逐步挑戰台積電。
據市場研究機構Gartner資料指出，全球晶圓代工產業的2009年市占率中，台積電仍以44.8%位居第一，聯電以13.6%次之，全球晶圓則為13.2%，與聯電相當貼近。
全球晶圓曾對外釋出全球市占率目標，要在2012年挑戰30%。
由超微旗下製造部門與阿布達比國家投資旗下先進科技投資公司（ATIC）共同合資成立的全球晶圓，全球晶圓執行長Dougals Grose 與ATIC執行長Ibrahim Ajami昨聯袂舉行台灣及國際媒體說明會，說明全球晶圓的投資以及產能擴張計畫。
全球晶圓的擴產計畫以12吋廠為主，Dougals Grose指出，因應客戶需求與日俱增，全球晶圓將分兩部分擴產，其中，為歐洲最大的晶圓廠德國廠12吋廠，目前以45奈米製程為主，將增加45、40、28奈米製程的產能，預定明年量產。德國廠產能全開後，該廠的產能將從目前的每月6萬片提升到8萬片，擴產幅度為三成。
全球晶圓另一項12吋廠擴產重點則是興建中的紐約廠無塵室，預計2012年完工，將專注在22和20奈米製程，預定2013 年開始量產，未來預計產能將達每個月6萬片。
除了在德國和紐約的新產能擴充計畫外，全球晶圓也持續進行位於新加坡廠的產能擴充計畫，以達到每月5萬片晶圓的產量水準，屆時，產能將比現在成長將近50%。在擴廠期間，新加坡廠將持續著以65奈米至40奈米製程世代之間的製程技術為重點。
AITC已對全球晶圓注資30億美元，針對全球晶圓的擴產幅度和資本支出規畫，Dougals Grose指出，今年產能會先提升25%，資本支出預計將達27到28億美元；惟明年的資本支出資料暫時無法提供。
【記者謝佳雯／台北報導】全球第三大晶圓代工廠全球晶圓（GF）難得抵台，更意外的是，其主要股東—阿布達比先進科技投資公司（ATIC）同時來台，並與外界分享阿布達比的半導體聚落計畫，擬引進封測和IC設計業，來台找客戶兼招商的意味濃厚。
台灣半導體製造業在全球市占率約一成，其中，晶圓代工、封測已是次產業的市占率第一，IC設計業則居全球第二。市場認為，這是這次吸引ATIC執行長Ibrahim Ajam與全球晶圓攜手來台的主因。
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