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晶圓雙雄資本支出再調升，第4季12吋廠接單已全數滿載

2010-06-25 【時報-台北電】

 65奈米以下先進製程需求暢旺，業內傳出台積電（2330）、聯電（2303）第4季12吋廠接單已全數滿載，為了提高產能因應強勁需求，晶圓雙雄可望在7月底法說會上，再度宣佈調升今年資本支出。其中台積電上看52-53億美元，聯電則可望調升至18-20億美元。

台積電董事長張忠謀昨日在台積電2010技術論壇表示，台積電資本支出的步伐還在加速，今年甚至會超過預計48億美元。

台積電昨日舉行年度技術論壇，董事長張忠謀以「攜手合作，共創勝利」為題發表開場專題演說。張忠謀表示，台積電的願景是與全球IC設計業及IDM廠合作，提供一個技術平台，讓客戶能夠發揮品牌能力，而由台積電製造、客戶設計業負責銷售的模式，已經讓許多客戶成功及致富。

張忠謀表示，台積電晶圓代工模式十分成功，未來仍將逐步擴大，以今年來說，全球半導體市場將近2,600億美元產值，台積電生產的晶片就達到了500億美元左右規模，等於是已生產全球20％的晶片，但換個角度看，未來發展空間還有80％，市場仍有很大的成長潛力。

張忠謀表示，台積電這兩年的產能擴充十分具戲劇性，去年4月時預計年度資本支出僅15億美元，但去年9月時景氣復甦很快，產能已經不夠，所以去年一整年的資本支出追加到27億美元，幾乎已經是4月時的1倍。而今年資本支出預計48億美元，但現在資本支出步伐仍在加速，所以今年全年資本支出甚至會超出48億美元。

雖然市場擔心產能過剩，但張忠謀表示，台積電的產能政策就是會預留一些來應付突然增加的訂單，他在半導體業已經50餘年，產能與訂單要剛好相同是可遇不可求美好的事，但對他來說，與其產能不足供不應求，他寧願選擇產能多出一點供過於求，再去找訂單來填補，而台積電希望產能可以比訂單多10％至15％。

張忠謀雖不願意說明今年資本支出會調升到什麼規模，但根據設備業者預估，若將南科及竹科新建廠房，及中科將新建的12吋廠規模，加上浸潤式微影設備的採購數量，今年資本支出應可調升到52-53億美元，最佳情況是上看55億美元。

聯電近期亦傳出12吋廠已訂單接滿到年底消息，聯電今年預計資本支出12-15億美元，但現在支出計劃已近上限，設備商指出，聯電今年全力擴充南科及新加坡廠，資本支出有機會上修至18-20億美元。(新聞來源：工商時報─記者涂志豪／新竹報導)