頎邦Q2獲利 法人估季增9成
2010-06-28 工商時報 【記者涂志豪／台北報導】
LCD驅動IC封測廠頎邦科技（6147）4月合併飛信半導體，如今合併綜效充份發揮出來，不僅毛利率因營運規模擴增，大幅提升到29至30％，法人亦預期頎邦第2季獲利可望較第1季大增逾9成。
為了以現有技術進行營運上的垂直整合，頎邦除了第3季將開始生產薄膜覆晶基板（COF），也將跨足射頻感測元件及印表機噴墨頭等微機電（MEMS）封測市場。
頎邦於4月1日正式合併飛信後，因在LCD驅動IC市場占有率已明顯過半，因此立即調漲封測代工合約價10-20％不等幅度，以反應黃金價格持續飆漲帶來的成本上升壓力。
受惠於營運規模擴大以及價格調漲，頎邦合併飛信的綜效已充份發揮出來，除了第2季營收有機會上看37億元，較第1季大增84％，毛利率將由第1季的27％提升到第2季的29％以上。因此，法人推估頎邦第2季獲利有機會較首季增加逾9成，來到7.6-7.7億元間，單季EPS上看1.3元以上。
由於第3季是LCD驅動IC銷售旺季，頎邦現在接單已經全滿，產能供給缺口約達2成左右，且由於近期黃金價格持續創下歷史天價，頎邦亦不排除將再度調漲第3季代工合約價。法人圈則推估，LCD驅動IC封測價格下季度仍有調升10％左右空間。
因為頎邦的營運規模已經擴大，取得LCD驅動IC封測市場逾5成的市占率，所以頎邦也開始利用現有的技術進行營運上的垂直整合。
至於頎邦與日本三井金屬合作的COF基板，將於下半年開始正式投產，日本三井將把COF基板的後段製程移至頎邦生產，頎邦將可以充份降低基板的成本，有助於下半年的毛利率突破30％以上水準。
另外，頎邦也計畫進軍微機電封測市場，跨足射頻感測元件（RFID CMOS Sensor）及印表機噴墨頭（Inkjet printing head）等產品線已進入量產階段，下半年就會對營收有所挹注。
而頎邦也將利用在金凸塊的優勢，開始著墨其它應用於消費性電子的磁力計、加速度計等MEMS封測領域，並打算進入LED封測市場，以擴大營運規模及降低產品過度集中的風險。
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