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日月光銅製程訂單塞爆 今年營收可望創新高

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】 2010.06.15 04:58 am

日月光（2311）營運長吳田玉昨（14）日表示，日月光導入銅製程訂單源源不絕，客戶數快速突破200個。在銅製程效益帶動下，日月光已拉大與競爭對手差距，今年營運可望創歷史新高。

吳田玉表示，日月光今年主打的銅打線製程進展超乎預期，因訂單源源不絕，「6月營運將比5月好，第三季營運將比第二季好。」至於第四季，雖有歐債危機等外在因素，但他認為各國解決問題的決心相當堅定且有經驗，對景氣走勢審慎樂觀。

日月光昨天舉行股東會，由吳田玉主持。日月光本業成長動能強勁，轉投資記憶體封測廠日月鴻（3620）也傳來佳績，前五月每股純益0.86元，已超過去年總和，將在18日登錄興櫃，成為日月光集團新金雞母。

吳田玉呼應日前日月光集團董事長張虔生看好日月光今年營收（不含環電），可望較去年的26億美元，勁升到40億美元，增幅逾五成的看法；他認為，日月光在新技術及國際化布局多年，今年有實力挑戰這個目標。

他強調，日月光絕不只單靠銅打線製程領先半年或一年，未來在銅製程、aQFN（多排方形扁平無引腳封裝）及Fan-Out WLP等先進技術導入更多的客戶應用，將成為帶動日月光營收和獲利持續成長的主要支柱。

閱報秘書／銅製程

半導體封裝打線接合所使用的導線，分為金線、銅線與鋁線，在金價平穩時，因金具備穩定性高、質軟、延展性佳等物理特性優勢，用於IC封裝打線接合時，其良率、生產效率及線徑微細化等表現都相當不錯。

但1999年來國際金價即一路走高，現在每盎司高達1,200美元，半導體封測業者與IC設計業者不得不正視金線高昂的成本，積極投入銅打線技術研發，並導入量產。

受制於銅的硬度高於金，銅打線應用在IC封裝時，由於電路複雜、結構脆弱、接腳細且密，導致打線技術難度大增，一度讓IC相關業者抱持觀望態度。不過，經十多年來的發展，銅打線的種種技術難題已陸續克服，打線速度加快，且腳數也大幅提升，在金價高漲的推波助瀾下，讓IC封測業及IC設計業者加緊投入銅打線的研發、認證與導入，銅打線封裝產值快速攀升。（記者簡永祥）